中國工商銀行工銀科技2024年度春季校園招聘公告
工銀科技有限公司是中國工商銀行股份有限公司控股的全資子公司,于2019年5月8日掛牌開業(yè),是中國銀行業(yè)在雄安新區(qū)設置的首家科技公司,是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院“金融科技戰(zhàn)略體系的重要組成部分。
工銀科技致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累,以及公司市場化、專業(yè)化的科技創(chuàng)新力量,在數字化時代為客戶重新定義價值創(chuàng)造,開創(chuàng)價值成長的新空間。
一、招聘機構
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘范圍
面向境內、境外高校畢業(yè)生,畢業(yè)時間為2023年1月至2024年7月。
三、招聘崗位(14人)
(一)科技菁英-產品運營
(二)科技菁英-后端研發(fā)
(三)科技菁英-算法研究
四、工作地點
北京市通州區(qū)
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見招聘職位。
六、招聘程序
(一)報名。請登陸中國工商銀行人才招聘官網(網址https://job.icbc.com.cn)或關注微信公眾號“中國工商銀行人才招聘”,搜索“工銀科技”進行報名。
(二)資格審查與甄選。將根據招聘條件對應聘者進行資格審查,并根據崗位需求及報名情況等,甄選確定入圍筆試人員。
(三)筆試。本次春招筆試時間初定為4月下旬,具體考試時間和方式將在報名結束后另行通知。
(四)面試。具體安排另行通知。
(五)體檢及錄用等后續(xù)工作。
七、注意事項
(一)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。
(二)招聘期間,我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系,請保持通信暢通。
(三)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符,我行有權取消其應聘資格,解除相關協(xié)議約定。
(四)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構,從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。
(五)了解更多招聘訊息及相關動態(tài),敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
(六)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
聯系方式
聯系機構:工銀科技
電子郵箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn(請勿投簡歷至此郵箱)
聯系電話:010-58270457
來源:https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/school/announDetail/00000000000008302007