電子封裝技術(shù)
專業(yè)開設(shè)時間：2017年
培養(yǎng)目標
堅持“技術(shù)立校，應(yīng)用為本”的辦學方略，服務(wù)上海及長三角區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的電子封裝技術(shù)能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能在電子封裝及與其相關(guān)的先進電子制造領(lǐng)域從事科學研究、技術(shù)開發(fā)、工藝改進和管理的高等技術(shù)應(yīng)用型人才。
主要課程
材料科學基礎(chǔ)、電工電子技術(shù)、半導體器件物理、電路與模擬電子技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、半導體制造工藝及設(shè)備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。
就業(yè)前景
畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企業(yè)或科研院所從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作。
授予學位：工學學士學位
公眾號
事業(yè)單位
當前位置：
公考類
招聘類
各類考試