概 況

集成電路是現(xiàn)代信息社會的基礎(chǔ)，是當(dāng)代電子系統(tǒng)的核心，對經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會發(fā)展和國家安全具有至關(guān)重要的戰(zhàn)略地位和不可替代的核心關(guān)鍵作用。本專業(yè)授予工程碩士學(xué)位，以培養(yǎng)集成電路設(shè)計與應(yīng)用高級工程技術(shù)人才和集成電路制造、測試、封裝、材料與設(shè)備的高級工程技術(shù)人才為目標(biāo)。

我校在該專業(yè)方向上具有超過30年的人才培養(yǎng)歷史，該學(xué)科現(xiàn)具有教育部授予的學(xué)士、碩士學(xué)位授予權(quán)?，F(xiàn)有一名中科全職院士、一名杰青獲得者和一批年富力強(qiáng)、銳意進(jìn)取的教授、副教授組成的科研隊伍，其中正教授10人，副教授9人。

該學(xué)科領(lǐng)域承擔(dān)有國家“973”重大科學(xué)基礎(chǔ)項目，“863”高科技研究發(fā)展計劃，國家科技部核高基重大科研項目、國家自然科學(xué)基金項目和國家科技攻關(guān)項目、上海市重點(diǎn)科技攻關(guān)項目等重要科研課題。許多科研成果達(dá)到國內(nèi)和國際先進(jìn)水平，并獲得上海市科技進(jìn)步一等獎等多項獎項。

該學(xué)科領(lǐng)域堅持微電子核心科學(xué)與技術(shù)的研究，在新型功能材料、半導(dǎo)體核心及前沿器件、集成電路關(guān)鍵芯片、新型傳感技術(shù)及MEMS 技術(shù)等領(lǐng)域培養(yǎng)了許多的高層次、高水平人才。

主要研究方向

我校集中優(yōu)勢學(xué)科與已有的國家部委重點(diǎn)實驗室、研究基地和生產(chǎn)實踐企業(yè)，在下列幾個方向培養(yǎng)該領(lǐng)域工程碩士：

1、 半導(dǎo)體薄膜及其納米結(jié)構(gòu)材料(材料制備、物性表征技術(shù));

2、 集成電路設(shè)計與測試(集成電路設(shè)計、高端芯片測試技術(shù)等);

3、 集成電路制造與工藝(先進(jìn)芯片制造及封裝技術(shù)、微納傳感器、微機(jī)械系統(tǒng));

4、 新型光電子材料與器件(太陽能光伏器件、光電探測器等);

5、新型光電磁探測技術(shù)(電學(xué)輸運(yùn)測量系統(tǒng)、光電響應(yīng)測試系統(tǒng))等。

主要導(dǎo)師【適用2017年招生】

林和春 李艷秋 向平華 鐘妮 彭暉 商麗燕 石春琦 孫琳 王基慶 陳曄 丁艷芳 李小進(jìn) 陳少強(qiáng) 吳幸 李文武 江錦春 張金中 朱一平 白偉 陳時友 龔士靜 李亞巍 褚君浩 段純剛 胡志高 茅惠兵 黃榮 敬承斌 李波 熊大元 徐少輝 越方禹 石艷玲 唐曉東 王連衛(wèi) 楊平雄 郁可 張健 朱自強(qiáng)

專業(yè)課程

主要開設(shè)課程如下：

1、半導(dǎo)體器件物理

2、半導(dǎo)體材料物理

3、芯片制造技術(shù)與工藝集成

4、VLSI電路分析與設(shè)計

5、固體光電子學(xué)

6、CMOS模擬集成電路系統(tǒng)設(shè)計

7、大規(guī)模集成電路封裝與測試技術(shù)

8、集成傳感器原理及應(yīng)用

9、混合信號集成電路設(shè)計

10、微電子機(jī)械系統(tǒng)

11、數(shù)字信號處理

12、VLSI版圖設(shè)計

13、微納米器件與集成技術(shù)進(jìn)展

14、新型電子薄膜技術(shù)

15、SOC設(shè)計方法

研究生畢業(yè)后主要去向

全球、國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司(Mavell、NXP、展訊、芯原微電子等);全球、國內(nèi)知名芯片制造公司(華力、中芯國際、宏力半導(dǎo)體、華虹等);航天集團(tuán)、中電集團(tuán)、大專院校等事業(yè)單位;國家公務(wù)員;攻讀博士學(xué)位。

專業(yè)希望招收具有何種專業(yè)背景的考生